Тонкий текстолит в процессорах intel skylake

[shareoff]

Новая (обкатывающая 14нм, бесполезная в плане производительности) архитектура, старая паста под крышкой и новый, более тонкий текстолит, который гнется под тяжестью кулера. Intel skylake inside.
Информация по ссылке http://www.tomshardware.com/news/sky...ers,30690.html
Фото из этой статьи http://www.pcgameshardware.de/Luftku...-CPUs-1179237/

[alexey74]

Сообщение от shareoff

более тонкий текстолит, который гнется под тяжестью кулера.

В какую сторону он гнётся? Даже представить стесняюсь.)))

[Jasmin]

Намекают на водянку

[prudovik]

shareoff, Если не в курсе, как правильно произносится слово, лучше оставить язык оригинала, особенно в названии темы. Картинки открываются не все.

[Злой Геймер]

Сообщение от Jasmin

Намекают на водянку

Водянка на скае, как и на хасвеле уместна после скальпа.

[shareoff]

prudovik, это был сарказм, который вы не поняли

[Wu-Tang]

задрали со своей экономией, сначала навоза под крышку накидали, теперь распаивают на "листочке", что дальше...

[Злой Геймер]

Дальше, BGA.

[Wu-Tang]

не хочу bga

[Jasmin]

BGA не так уж плохо. Если сделают это в виде PCI-E платы с собственным охладом, типа видяшка станет параллельным ускорителем, штеуд-процессоры - последовательным. А центральным процессором будет какая нибудь впаиваимая двухядерная фигня, на которую всем будет пофиг

[Злой Геймер]

Зачем сразу так. Придёшь в магазин закажешь МП и проц, тебе его там и впаяют.

[Jasmin]

Так - более гуманно. Можно купить что хочешь и обойтись без "сервиса", можно поставить несколько

[Gadgeteer]

Оффтоп

Интел не устаёт подкидывать проблем. Хитрый хуанг тоже привирает.
Я думаю 390х(OC)+9590(OC)+800W вот рецепт счастья. Особенно с учетом среднегодовой температуры в нашей стране.

[Mick#7]

Сообщение от shareoff

Новая (обкатывающая 14нм, бесполезная в плане производительности) архитектура, старая паста под крышкой и новый, более тонкий текстолит, который гнется под тяжестью кулера. Intel skylake inside.
Информация по ссылке http://www.tomshardware.com/news/sky...ers,30690.html
Фото из этой статьи http://www.pcgameshardware.de/Luftku...-CPUs-1179237/

Ну тут все понятно. В основном, судя по инфе в статье, прогибается крышка проца при транспортировке с установленным заранее кулером, в частности тяжелым.
Ну и второе - это когда уже сами юзеры пихают тяжелые кулеры на проц.
Хотя в этом смысла особо нет.

Я не знаю насколько греется проц при юзании матери, разблокировывающей процы 6го поколения без К до 4-4.5 герц, но при штатных частотах в целом эти процы холодные и любой даже мелкий кулер с медными трубками легко справится, наверное, почти со всеми задачами.

[Злой Геймер]

Тонкий текстолит может стать препятствием к скальпированию процессора.